1 : 番組の途中ですがアフィサイトへの転載は禁止です[sage] : 2012/07/13(金) 22:15:04.48 ID:FLp2LnOK0 BE:151812746-PLT(12000) ポイント特典 [1/1回(PC)] Ivy Bridge世代のXeonを“殻割り”してみた Core i7との違いは?動作検証から見る殻割の意義 先日PC Watchに掲載したCore i7-3770Kの殻割り検証記事で、Ivy Bridge世代のCore シリーズのCPUコアとヒートスプレッダ間に 塗布されたグリスが、熱輸送のボトルネックとなっていることを紹介した。 筆者はその記事の中で、IntelがTIM(Thermal Interface Material)をグリスからはんだに戻す可能性は低いと予想した。 しかし、同じIvy Bridgeでもコンシューマ向け製品より高い信頼性が求められるXeonは、「グリスではなくはんだを採用しているのではないか」 との憶測がなされているようだ。そう言われると、「絶対に無い」とは言い切れない話である。 そこで今回、真相を確かめるべくIvy Bridge世代のXeonである「Xeon E3-1275V2」を用意した。 これを殻割りし、Ivy Bridge世代のXeon E3シリーズが採用したTIMを確認する。 なお、TIM(Thermal Interface Material)とは、発熱源と放熱ユニットの接触面に存在する微細な凹凸を埋め、 熱の伝達をスムーズにすることを目的とする材料の総称だ。代表的なものとして、サーマルグリスや熱伝導シートなどが挙げられる。 CPUとヒートシンクの間をはじめ、様々な箇所にTIMは塗布されているのだが、今回確認するのは、CPUコアとそれを覆う ヒートスプレッダの間に塗布されたTIMについてだ。Core iシリーズに関しては、Sandy Bridge世代では“はんだ”採用し、 Ivy Bridge世代では“グリス”が採用されていることを確認している。 Xeonもヒートスプレッダの下はグリス 今回、殻割り用に用意したXeon E3-1275V2は、LGA1155対応のXeon E3シリーズ製品であり、定格3.5GHz、 Turbo Boost時には最大3.9GHzで動作する4コア8スレッドCPUである。動作クロックやキャッシュ容量をはじめとする 基本的なスペックは、コンシューマ向け製品のCore i7-3770に相当する。 その他、メモリコントローラのECCメモリ対応や、内蔵GPUのIntel HD Graphics P4000など、Xeonならではの特徴を備えている。 後略 http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/hotline/20120714/sp_review.html お待ちかねの( *´艸`)ムフフ画像 http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/hotline/20120714/image/ijxe3.jpg
3 : 番組の途中ですがアフィサイトへの転載は禁止です[sage] : 2012/07/13(金) 22:16:21.19 ID:ke0pNdv50 [1/1回(PC)] \\ \\\\ ../´: : : : : : : : : : : : : : : : : `:\、 /// __ \\\\ \ \ /: : : : : : : : : : : : : : : : :ヽ: : : : : : : :`\ / ヽ / \ \\ /: : : : : : : : : : : : :: : : : ∧、:ヽ: : : : : : : : :\ / // ノ \ \ /: : : : : : : : : : : : : : //: / ヽ: : : : : : : : : : : : / _|_ \\\\ __/: : : : : : : : : : イ: / .i: / .ヽ: ヘ: : : : : : : : : ヽ / | | ── . . ─. | |  ̄`|: : : : : : :/ |:/ /.|:/ ヽ:| ヽ: :i: : : : : : :ヽ / / / _/ ─>: : : : : :`} | .|: : : : i: / レ´ |/ N\__:∧: : : : : : :i | ==: : : : : : /──: : : : :|:// ̄ ̄ヽ / ̄ヽ ∨ヽ: : : : : :卜 卜- 三三三: : : / i: /__ }: /|v| /´ ̄`iヾ ./´ ̄ヽヽ ∧: : : N N: \ ==≡≡ | ≡=─: :/ 〉/ 〉i: i ミ| { ||| .| | ||| } |´ i: : : : :i: : : : : :Z =≡_|_ | | V N: N | |::i ヽ_ ノ .ヽ_ノ ´ .i: ノ∧ノ: : : : : :| | _ 彡彡 \ .|: .| 卜: 丿: : : : :ノN .| _ / ヽi:─ し N\____ {:::i .N∨ |_ // |ヘ: ヽ / N }ヽ| \\ \ \\ .| / /// / wNヽ/ i \/ ノ \ \\ \\ ◯\ /// / / // / \\─_____ /\\ \ \\ \\\\ つ // / // / \\/ミミY彡/// \\ \ \ \ \ |.| |.| // // / 〉7NV∧ r〈 i \\ \ \\ || .|| .○ ○
4 : 番組の途中ですがアフィサイトへの転載は禁止です[sage] : 2012/07/13(金) 22:16:37.39 ID:RW+Qkp4K0 [1/1回(PC)] 白いカスが溜まっててきたねえなあ
6 : 番組の途中ですがアフィサイトへの転載は禁止です[] : 2012/07/13(金) 22:43:50.36 ID:R76/ivco0 [1/1回(PC)] うおおおおおおおおおおおおおおおおおおおお
7 : 番組の途中ですがアフィサイトへの転載は禁止です[] : 2012/07/13(金) 23:32:12.65 ID:ntZt/5HEi [1/1回(iPhone-SB)] ベトベトじゃねーか。 ちゃんと手入れしてんのかよ
Ivy Bridge世代のXeonを“殻割り”してみた
Core i7との違いは?動作検証から見る殻割の意義
先日PC Watchに掲載したCore i7-3770Kの殻割り検証記事で、Ivy Bridge世代のCore シリーズのCPUコアとヒートスプレッダ間に
塗布されたグリスが、熱輸送のボトルネックとなっていることを紹介した。
筆者はその記事の中で、IntelがTIM(Thermal Interface Material)をグリスからはんだに戻す可能性は低いと予想した。
しかし、同じIvy Bridgeでもコンシューマ向け製品より高い信頼性が求められるXeonは、「グリスではなくはんだを採用しているのではないか」
との憶測がなされているようだ。そう言われると、「絶対に無い」とは言い切れない話である。
そこで今回、真相を確かめるべくIvy Bridge世代のXeonである「Xeon E3-1275V2」を用意した。
これを殻割りし、Ivy Bridge世代のXeon E3シリーズが採用したTIMを確認する。
なお、TIM(Thermal Interface Material)とは、発熱源と放熱ユニットの接触面に存在する微細な凹凸を埋め、
熱の伝達をスムーズにすることを目的とする材料の総称だ。代表的なものとして、サーマルグリスや熱伝導シートなどが挙げられる。
CPUとヒートシンクの間をはじめ、様々な箇所にTIMは塗布されているのだが、今回確認するのは、CPUコアとそれを覆う
ヒートスプレッダの間に塗布されたTIMについてだ。Core iシリーズに関しては、Sandy Bridge世代では“はんだ”採用し、
Ivy Bridge世代では“グリス”が採用されていることを確認している。
Xeonもヒートスプレッダの下はグリス
今回、殻割り用に用意したXeon E3-1275V2は、LGA1155対応のXeon E3シリーズ製品であり、定格3.5GHz、
Turbo Boost時には最大3.9GHzで動作する4コア8スレッドCPUである。動作クロックやキャッシュ容量をはじめとする
基本的なスペックは、コンシューマ向け製品のCore i7-3770に相当する。
その他、メモリコントローラのECCメモリ対応や、内蔵GPUのIntel HD Graphics P4000など、Xeonならではの特徴を備えている。
後略
http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/hotline/20120714/sp_review.html
お待ちかねの( *´艸`)ムフフ画像
http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/hotline/20120714/image/ijxe3.jpg
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ちゃんと手入れしてんのかよ